激光焊接PCB時灼傷基板如何解決？

隨著當今社會電子技術的發(fā)展和進步，對pcb基板材料提出了新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發(fā)展。在一個完整的電路板制造過程中，焊接是必不可少的工序。

一般來說，基板就是覆銅板，因為它具有導電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎材料。

在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術，但最成熟的技術也很難保證100%的焊接良率。要知道，激光焊接是一種利用高能量密度激光束作為熱源的高效精密焊接方法。在幾百次的批量焊接中，總會出現(xiàn)激光燒基板的問題。怎么才能避免這個問題呢?

問題一：高能局部快速加熱導致焊點銅箔熱膨脹變形，焊點銅箔與基板分離。

解決方法：第一階段，焊點從低溫到高溫連續(xù)穩(wěn)定加熱。比如焊點焊接工藝要求溫度為350℃，那么我們可以設置溫度從280℃升到350℃0.3S，一般可以解決這個問題。

問題二：激光焊接機的控制器采用功率模式，但沒有專業(yè)的激光工程師進行調(diào)整。

解決方法：功率模式是按照設定的輸出功率連續(xù)向焊點輸出能量，與實際焊接溫度無關。功率模式適用于散熱快的焊點。目前激光焊接采用閉環(huán)控制，非特殊焊點一般采用溫度模式。

問題三：溫度模式下激光焊接機溫度過載超過設定焊接溫度。

眾所周知，目前的激光焊接機采用閉環(huán)控制系統(tǒng)。設定溫度后，控制器會自動計算所需的輸出功率。功率的計算是采集實時溫度，溫度采集是激光焊接機閉環(huán)控制最重要的部分。溫度過載是因為溫度反饋不夠及時，導致控制器為了得到反饋溫度而不斷增加輸出能量。

解決方案1:采用在線式紅外測溫儀。此系統(tǒng)集成在半導體激光器內(nèi)，適用于在線測量激光加工點的溫度，并且通過串口連接其他激光器后可連續(xù)輸出相應的信號作為其他的系統(tǒng)用，可通過IO信號外部控制此系統(tǒng)執(zhí)行指令工作，指令執(zhí)行結(jié)束后輸出IO信號。

測溫范圍：100-400℃, 響應速度40us,帶測溫儀和控制器，和激光器閉環(huán)控制，支持軟件觸發(fā)和外部觸發(fā)。

解決方案2:在溫度模式下增加功率限制。有人說過溫度模式下的溫度過載是反饋不及時造成的，所以我們可以根據(jù)溫控激光焊接機的溫度曲線來觀察過載地方的輸出功率來限制輸出功率，這樣也可以很好的解決過載問題。