激光錫焊溫控技術保護被焊電子品

光器件的發展依然推動著各行各業的發展，例如更高質量的激光打標，切割，焊接，除銹等等。縱觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設備，我們發現，除了打標，切割，焊接，除銹等這類應用以外，還有一種新穎的應用方式：激光錫焊

激光錫焊的發展及其所面臨的問題

眾所周知，激光錫焊的發展至今沒幾年，技術也不太成熟，大部分設備制造商采用的方式和激光打標或者激光焊接原理類似，直接對著需要錫焊的產品開激光，控制激光功率照射焊盤焊料，一般用于需要預先上滿焊膏的回流焊范圍。

這種方式雖然擁有了非接觸性加工的各種優點，但是溫度卻不可控，燒壞產品時有發生，而電子行業錫焊主要還是要有穩定的溫度來錫焊才能得到合格成品。即便如此，很多電子廠處于各種原因仍然選擇了這種類型的激光錫焊設備用來替代烙鐵焊機器人。

溫度不可控的激光錫焊設備在電子廠批量化生產不僅僅難以保障產品焊接的質量，還有發生火災的危險。

所以企業在為了完成滿足激光非接觸性焊接的同時，不僅僅要考慮他的可靠性，還要考慮設備的可控性，安全性等等綜合性能。

激光技術雖然在飛速發展，激光錫焊設備供應商在更好的服務電子廠的同時，也需要大資金投入研發，將同步技術升級。

讓人欣慰的是，最近溫控型激光錫焊技術也得到了發展，不少激光設備制造商意識到了溫控對電子產品錫焊的重要性，因此也推出了溫控型的激光錫焊設備，雖然不太成熟，但給電子產品可控的非接觸選擇性錫焊帶來了福音。

溫控型激光錫焊的原理

溫度控制原理為：通過紅外檢測方式，實時檢測激光對加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測溫度的閉環控制，通過PID的計算調節，可以有效控制激光焊接溫度在設定范圍波動。由上位機將設定的溫度指令傳給單片機。單片機控制半導體激光器打開激光;通過光學耦合系統將半導體激光器輸出的激光照射到指定焊接區域，同時對激光掃射區域進行測溫。在這種焊接模式下，測溫數據形成對單片機的反饋，構成閉環控制。使焊接區域溫度在設定范圍，從而達到控溫焊接的過程。

通過這樣一個原理介紹和圖形關系，對于溫度控制原理就不難理解了。

激光對升溫速度快，而且有溫度控制的激光錫焊設備對電子產品的非接觸式錫焊的批量化生產提供了更好的保護。

升溫速度快得益于光學質量越好，激光的光密度高，能量越集中，升溫速度越快，在快速升溫的過程中，溫度控制能夠抑制超調，溫控的穩定性抑制溫度上下波動，對電子產品錫焊質量的穩定性有著密切聯系， 因此光學設計對本系統的重要性舉足輕重。經過分析，列舉如下：

1.需要能量更加集中，得到更小的光斑。

2.需要更高的激光透過率，減少能量損失。

3.需要更小的腰斑直徑設計，減少其他器件對激光的遮擋影響。

4.需要更精準的溫度控制，需要紅外探測光與近紅外盡可能的消除色差。

5.需要兼顧可視化實時監控，需要CCD視覺有更清晰的成像光學條件。

6.需要減少各類光學的反射和吸收，保證光學系統的準確性等。

7.需要消除陰影的無影光設計，對焊盤的識別更準確。

8.需要有較高的工作距離，防止助焊劑飛濺和煙塵污染對光學器件的損壞等等

松盛光電桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統集成度高，激光光斑更小，能量密度更高，激光透過率高達90%-95%，溫度控制準確，響應速度更快，符合電子器件廠對產品激光錫焊的各項要求，升級后的光學系統附帶的屈光調節系統可改變激光折射率，從而改變光學形態，覆蓋的錫焊產品范圍更廣。

隨著折疊屏和5G通訊，智能汽車時代的到來，FPC軟板錫焊，攝像頭焊接，光模塊錫焊等高科技配件將供不應求，溫控型的激光錫焊設備將隨著行業深入發展大放異彩。