激光錫焊溫控技術(shù)保護被焊電子品

光器件的發(fā)展依然推動著各行各業(yè)的發(fā)展，例如更高質(zhì)量的激光打標，切割，焊接，除銹等等。縱觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設(shè)備，我們發(fā)現(xiàn)，除了打標，切割，焊接，除銹等這類應(yīng)用以外，還有一種新穎的應(yīng)用方式：激光錫焊

激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問題

眾所周知，激光錫焊的發(fā)展至今沒幾年，技術(shù)也不太成熟，大部分設(shè)備制造商采用的方式和激光打標或者激光焊接原理類似，直接對著需要錫焊的產(chǎn)品開激光，控制激光功率照射焊盤焊料，一般用于需要預(yù)先上滿焊膏的回流焊范圍。

這種方式雖然擁有了非接觸性加工的各種優(yōu)點，但是溫度卻不可控，燒壞產(chǎn)品時有發(fā)生，而電子行業(yè)錫焊主要還是要有穩(wěn)定的溫度來錫焊才能得到合格成品。即便如此，很多電子廠處于各種原因仍然選擇了這種類型的激光錫焊設(shè)備用來替代烙鐵焊機器人。

溫度不可控的激光錫焊設(shè)備在電子廠批量化生產(chǎn)不僅僅難以保障產(chǎn)品焊接的質(zhì)量，還有發(fā)生火災(zāi)的危險。

所以企業(yè)在為了完成滿足激光非接觸性焊接的同時，不僅僅要考慮他的可靠性，還要考慮設(shè)備的可控性，安全性等等綜合性能。

激光技術(shù)雖然在飛速發(fā)展，激光錫焊設(shè)備供應(yīng)商在更好的服務(wù)電子廠的同時，也需要大資金投入研發(fā)，將同步技術(shù)升級。

讓人欣慰的是，最近溫控型激光錫焊技術(shù)也得到了發(fā)展，不少激光設(shè)備制造商意識到了溫控對電子產(chǎn)品錫焊的重要性，因此也推出了溫控型的激光錫焊設(shè)備，雖然不太成熟，但給電子產(chǎn)品可控的非接觸選擇性錫焊帶來了福音。

溫控型激光錫焊的原理

溫度控制原理為：通過紅外檢測方式，實時檢測激光對加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測溫度的閉環(huán)控制，通過PID的計算調(diào)節(jié)，可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動。由上位機將設(shè)定的溫度指令傳給單片機。單片機控制半導(dǎo)體激光器打開激光;通過光學(xué)耦合系統(tǒng)將半導(dǎo)體激光器輸出的激光照射到指定焊接區(qū)域，同時對激光掃射區(qū)域進行測溫。在這種焊接模式下，測溫數(shù)據(jù)形成對單片機的反饋，構(gòu)成閉環(huán)控制。使焊接區(qū)域溫度在設(shè)定范圍，從而達到控溫焊接的過程。

通過這樣一個原理介紹和圖形關(guān)系，對于溫度控制原理就不難理解了。

激光對升溫速度快，而且有溫度控制的激光錫焊設(shè)備對電子產(chǎn)品的非接觸式錫焊的批量化生產(chǎn)提供了更好的保護。

升溫速度快得益于光學(xué)質(zhì)量越好，激光的光密度高，能量越集中，升溫速度越快，在快速升溫的過程中，溫度控制能夠抑制超調(diào)，溫控的穩(wěn)定性抑制溫度上下波動，對電子產(chǎn)品錫焊質(zhì)量的穩(wěn)定性有著密切聯(lián)系， 因此光學(xué)設(shè)計對本系統(tǒng)的重要性舉足輕重。經(jīng)過分析，列舉如下：

1.需要能量更加集中，得到更小的光斑。

2.需要更高的激光透過率，減少能量損失。

3.需要更小的腰斑直徑設(shè)計，減少其他器件對激光的遮擋影響。

4.需要更精準的溫度控制，需要紅外探測光與近紅外盡可能的消除色差。

5.需要兼顧可視化實時監(jiān)控，需要CCD視覺有更清晰的成像光學(xué)條件。

6.需要減少各類光學(xué)的反射和吸收，保證光學(xué)系統(tǒng)的準確性等。

7.需要消除陰影的無影光設(shè)計，對焊盤的識別更準確。

8.需要有較高的工作距離，防止助焊劑飛濺和煙塵污染對光學(xué)器件的損壞等等

松盛光電桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)集成度高，激光光斑更小，能量密度更高，激光透過率高達90%-95%，溫度控制準確，響應(yīng)速度更快，符合電子器件廠對產(chǎn)品激光錫焊的各項要求，升級后的光學(xué)系統(tǒng)附帶的屈光調(diào)節(jié)系統(tǒng)可改變激光折射率，從而改變光學(xué)形態(tài)，覆蓋的錫焊產(chǎn)品范圍更廣。

隨著折疊屏和5G通訊，智能汽車時代的到來，F(xiàn)PC軟板錫焊，攝像頭焊接，光模塊錫焊等高科技配件將供不應(yīng)求，溫控型的激光錫焊設(shè)備將隨著行業(yè)深入發(fā)展大放異彩。