淺談藍光激光焊錫技術的優勢

精密錫焊主要集中微電子領域，例如極細同軸線與端子焊接、微型插件元件焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等應用。在這些應用上，激光焊錫成為替代傳統烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高批量產品的生產效率和質量。同時，在傳統PCB板上插件元器件、導線、接線端子等無法使用SMT進行自動焊錫的場合，激光焊錫也有著良好的應用效果。

目前，市場上激光焊錫光源分為紅外和藍光兩種，其中紅外光源波長808-980nm，藍光波長450-455nm。奧萊光電研發的藍光振鏡錫焊系統是由藍光(波長450nm)半導體激光器與一體化恒溫振鏡掃描焊接系統的結合，可以用于銅基、鋁基、樹脂基PCB板的焊錫應用，相較于紅外激光焊接過程更穩定，焊點飽滿，無炸錫、飛濺等不良。

此款恒溫藍光振鏡焊錫系統可以實現焊錫過程的視覺實時監控和恒溫控制，具有焊錫時非接觸、無壓傷、熱影響小、加工精度高、耗材少等特點，適用于銅基、鋁基、樹脂基電路板焊錫應用， 廣泛應用于通訊，3C，新能源等領域。

藍光激光錫焊具有多方面的優勢，具體如下：

高效率和高生產率：藍光激光焊錫技術可以顯著提高生產效率。例如，所需焊接時間減少至60%，大大提高了生產效率。

低能耗：藍光激光焊接只需相當于紅外激光50%的功率即可完成，這意味著在能耗上有了顯著節省，從而降低了運營成本并減少了對環境的能源消耗。

高質量焊接：藍光激光焊錫技術能夠確保焊接質量和產品可靠性，特別適合于高精度、高密度的電子制造和其他對熱控制有嚴格要求的精密加工領域。

快速加熱和冷卻：焊接設備的加熱和冷卻速度快，自動化程度高，這使得焊接過程更加高效和穩定。

材料利用率高：藍光激光焊錫技術消耗較少的材料，利用率高，進一步降低了制造成本。

廣泛的應用范圍：藍光激光焊錫技術不僅適用于汽車電子、航空航天、醫療器械等領域的高精度焊接，還特別適合銅和金焊盤的激光錫焊焊接。

環境友好：由于其低能耗特性，藍光激光焊錫技術對環境的影響較小，符合現代工業對可持續發展的需求。

藍光錫焊技術憑借其高效率、低能耗、高質量焊接、快速加熱和冷卻、高材料利用率以及廣泛的應用范圍等優勢，在現代工業中得到了廣泛應用和認可。隨著新能源、電動汽車等產業技術的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應用的不斷導入，藍光激光器市場正在快速擴大和增長，成為光電領域新的熱點。