一文全解析激光送錫絲焊接原理

激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過激光器產(chǎn)生高度集中的光束，將光能轉(zhuǎn)換為熱能，從而熔化焊料并實(shí)現(xiàn)焊接。具體過程如下：

1.預(yù)熱：預(yù)熱階段,激光出光，激光束聚焦于待焊接的金屬焊盤上，通過激光輻射對焊盤位置預(yù)熱，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)升溫。

2.送錫絲：在焊盤預(yù)熱的同時，送錫設(shè)備將錫絲送至焊盤位置。

3.熔化焊料：當(dāng)焊盤溫度足夠高時，激光繼續(xù)照射，使錫絲迅速熔化，并流入焊盤和被焊接件之間的微小間隙中。

4.形成焊點(diǎn)：錫絲回抽與焊點(diǎn)脫離,激光逐步減弱到停止,完成焊點(diǎn)成型冷卻。

材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準(zhǔn)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。

比方說，預(yù)熱 PCB 焊盤時，溫度一定要嚴(yán)格控制，溫度高會對 PCB 焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產(chǎn)生激光燒灼 PCB 的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。

奧萊光電激光送絲焊錫是實(shí)時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊錫，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應(yīng)對各種復(fù)雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)現(xiàn)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸，完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個焊點(diǎn)的焊錫時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊錫，應(yīng)用更廣泛。

8.桌面式操作，移動方便。

激光送絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn);焊點(diǎn)飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件，半導(dǎo)體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。