激光精密切割是一種利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行高精度切割的工藝。這種技術(shù)利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的相對(duì)移動(dòng)，孔洞可以連續(xù)形成寬度很窄的切縫，從而完成對(duì)材料的切割。 與傳統(tǒng)切割方法相比，激光切割有許多優(yōu)勢(shì)，激光切割可實(shí)現(xiàn)高精度和小...

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點(diǎn)較低，通常在230℃左右會(huì)熔化成液態(tài)。高溫下具有極強(qiáng)的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。 特別是現(xiàn)代在3C電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級(jí)封裝和板卡級(jí)組裝均需頻繁采用錫基合金填充進(jìn)行焊接，所以有著“錫連萬(wàn)物...

汽車(chē)DC控制模塊即直流電源控制模塊，是汽車(chē)中的一個(gè)重要部分。汽車(chē)DC(Direct Current)控制模塊焊接加工工藝是一種高精度、高可靠性的電子制造技術(shù)，用于將各種電子元件和電路板連接在一起，確保DC控制模塊在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。 DC控制模塊主要負(fù)責(zé)控制汽車(chē)中的直流電源。在汽車(chē)中，直流電源是必...

隨著社會(huì)的飛速發(fā)展，人們對(duì)汽車(chē)節(jié)能減排和安全性的要求越來(lái)越高，汽車(chē)生產(chǎn)廠商都在尋求汽車(chē)輕量化的制造工藝，改變傳統(tǒng)零部件封裝工藝等。激光塑料焊接工藝應(yīng)運(yùn)而生，下面奧萊光電小編就來(lái)簡(jiǎn)單分享塑料激光焊接技術(shù)在汽車(chē)制造領(lǐng)域的應(yīng)用。 汽車(chē)上的一件塑料成品可能由多種材料或部件制成，要將各部件結(jié)合起來(lái)，可使用機(jī)械...

隨著制造業(yè)的快速發(fā)展，焊接工藝的高效性和精確性成為了制造企業(yè)追求的目標(biāo)。傳統(tǒng)的焊接方法，如烙鐵焊接和電弧焊接，存在著效率低、精度不高等問(wèn)題，無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)焊接工藝的要求。而激光錫焊工藝的出現(xiàn)正好解決制造業(yè)企業(yè)焊接加工的痛點(diǎn)。 激光焊錫技術(shù)是一種先進(jìn)的焊接工藝，在電子制造業(yè)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作...

隨著5G通信技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高質(zhì)量光模塊的需求也與日俱增。在5G通訊和光模塊加工中，需要將各種不同的材料連接在一起，如光纖連接器、光芯片、濾波器等，激光焊錫技術(shù)優(yōu)勢(shì)能夠滿(mǎn)足多種材料的焊接需求。 首先，來(lái)看一下激光焊錫技術(shù)在光模塊焊接中的應(yīng)用。激光焊錫機(jī)作為一種高精度焊接設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)光模塊內(nèi)部的...

隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進(jìn)一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板的應(yīng)用。其中，陶瓷基板PCB因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，針對(duì)厚度很薄...

激光塑料焊接是一種新型的焊接技術(shù)，利用激光光束對(duì)塑料材料進(jìn)行加熱熔化，然后迅速冷卻固化，以實(shí)現(xiàn)塑料材料的連接。其具有速度快、加工方便、適應(yīng)范圍廣和易于實(shí)現(xiàn)精密數(shù)控等優(yōu)點(diǎn)。在汽車(chē)、航空航天、交通運(yùn)輸、醫(yī)療、電子產(chǎn)品等行業(yè)的廣泛應(yīng)用，對(duì)激光塑料焊接技術(shù)的需求也在不斷增長(zhǎng)。 一、塑料激光焊接市場(chǎng)應(yīng)用 目前...

社會(huì)的快速發(fā)展讓如今的電子數(shù)碼產(chǎn)品愈發(fā)成熟。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬用于電子行業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)組裝，以完成設(shè)備的封裝和卡片組裝。例如，在倒裝芯片過(guò)程中，錫膏直接將芯片連...

在日常運(yùn)營(yíng)過(guò)程中，不少客戶(hù)會(huì)咨詢(xún)激光焊錫過(guò)程中溫控模塊是否有必要上，它是如何控制激光焊錫時(shí)的溫度?在這里，奧萊小編給出明確的答案。目前很多激光焊錫設(shè)備都采用溫控系統(tǒng)，錫焊參數(shù)軟件可以設(shè)定溫度值并自動(dòng)感應(yīng)溫度，可有效避免了溫度不可控導(dǎo)致焊錫失敗的問(wèn)題。下面我們來(lái)看看激光焊錫系統(tǒng)在焊錫過(guò)程中如何控制溫度...

透明和純白熱塑性塑料是激光透射焊接中最難焊接的兩類(lèi)塑料品種。利用透明或純白聚合物在2μm波段具有適度透過(guò)率以及較高吸收率的特性，使用2μm摻銩光纖激光器作為光源，在不使用任何吸收劑的條件下，對(duì)透明PET或純白PP兩種聚合物分別進(jìn)行焊接研究。 透明PET焊接 圖(a)、(b)分別為0.808μm和2μ...

半導(dǎo)體激光器常用工作物質(zhì)有砷化鎵、硫化鎘等，激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光抽運(yùn)三種方式。 半導(dǎo)體激光器主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、效率高、能耗低，以電注入式半導(dǎo)體激光器為例，半導(dǎo)體材料中通常會(huì)添加GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制作成半導(dǎo)體面結(jié)型二極管，當(dāng)對(duì)二極管注入足夠大的...