激光焊錫知識普及：焊盤和過孔的區別 隨著電子產品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發展，對印制電路板PCB高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光技術被引入印制板的加工中。 如今，一些制造...

接觸式焊接中錫裂和炸錫等現象的原因 在PCB電子產品行業的焊接過程中或多或少會有一些焊接的小問題，尤其是以傳統接觸式的手工焊接和電烙鐵焊接，經常會有人提到焊點錫裂、錫線炸錫等不良現象。焊點錫裂是指焊點開裂或出現裂紋的現象，而一旦焊點出現錫裂問題就會直接破壞電子元器件和PCB焊盤之間的聯系。而炸錫，在...

鋁合金、不銹鋼可以錫焊嗎?激光錫焊呢? 錫焊是一種加熱熔化錫材焊料的焊接工藝，主要起到表面連接被焊接件的作用。但不銹鋼表面具有較厚的鉻氧化層，可以保護不銹鋼表面不被氧化腐蝕，因此不銹鋼不沾錫。對于如何焊接不銹鋼，需要采用特殊焊劑及方法才能錫焊。焊接不銹鋼時，應注意導熱性、熱熔強、線脹系數和殘渣飛濺等...

激光焊錫應用：裸銅與銅鍍鎳材料哪個激光焊接好? 銅和鎳都是易于激光焊接的金屬。在激光焊接過程中，表面處理是非常重要的一步。為了防止氧化和提高抗腐蝕性，通常會采用涂覆一層鍍膜的方法。那么，裸銅和鍍鎳材料哪個更適合激光焊接呢?下面，松盛光電將通過以下幾個方面為您介紹裸銅和鍍鎳的激光焊接優勢。 裸銅與鍍鎳...

PCB電路板激光焊錫中助焊劑殘留的清洗方法 焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過回焊爐，還有一種是機器焊錫機焊接或手工烙鐵焊接這幾種，但不管是哪一些工藝焊接后的PCB板上或多或少都會有一些殘留。 這些殘留物可能是焊渣也可能是松香之類的助焊劑，清理...

如何避免SMT 貼片在批量生產中產生錫珠? 錫珠不單影響產品的外觀質量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導致短路等嚴重問題。SMT貼片在批量生產加工時，SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產生錫珠和炸錫，是一個需要持續關注和優化的問題。其主要源于以下幾個關鍵因素。 1. 溫度過高：激光能量過大...

如何調試激光焊錫機工藝實現自動化加工 激光焊錫作為一種新型的焊接技術，以其高精度、高效率、低污染等優點，正逐漸在各個領域得到大量應用。焊接過程中無需接觸，能夠有效避免焊接過程中的機械應力，從而保護微電子元件和精密儀器的完整性和穩定性。 激光焊錫機究竟適合在哪些場合使用呢? 首先，激光焊錫機在微電子和...

影響激光焊錫膏的較佳狀態的因素? 激光焊錫膏的較佳溫度和時間對于焊接質量有著至關重要的影響。根據我們的實驗和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時間取決于多個因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種類和厚度，以及焊接環境的條件等。 首先，對于大多數常見的焊錫膏來說，其激光焊錫較佳的工作溫度通常在200°C至25...

高速電子線路PCB過孔類型的激光焊錫應用 PCB過孔是多層PCB的關鍵部分，用于電氣連接和器件定位。高速電子線路PCB過孔有通孔、盲孔、埋孔和微孔。激光焊錫能高效精確焊接過孔，保障信號高速穩定傳輸，提高生產效率，松盛光電激光的溫控式視覺定位激光焊錫機是優質選擇。 什么是 PCB 過孔 PCB 過孔也...

錫絲的直徑對于激光錫焊效果的影響非常大，如何選擇合適的錫絲直徑就顯得非常重要。松盛光電來給大家介紹選擇錫絲直徑的關鍵考慮因素，來了解一下吧。 在激光錫絲焊接中，如何選擇錫絲直徑作業 如何選擇正確直徑的焊錫絲對于確保焊接質量和效率至關重要。通過考慮焊接部件的大小、焊接工藝的要求、操作者的技能和偏好，以...

激光焊錫機：激光與工件的角度對焊接有何影響 激光焊錫以局部加熱、高精度定位優勢，適用于微小間距和復雜PCB，提高效率和產品一致性。激光與工件角度影響焊接效果，垂直焊接蕞佳，特殊需求下可調整參數實現良好焊接。在焊接過程中，激光與工件的角度也是非常重要的一個因素，選擇合適的焊接角度能夠使焊接更精準，良率...

PCB插件孔尺寸影響電氣、機械性能及制造成本。激光焊錫技術解決傳統焊接挑戰，應用于3C、汽車電子等領域。松盛光電的激光焊錫系統具備非接觸焊接、智能平臺等優勢，保證焊接精度與良率。 在印刷電路板(PCB)設計中，插件孔(也稱為通孔或過孔)的尺寸是一個關鍵參數，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、...