激光錫焊點錫膏焊接技術適用于哪些產品？

隨著點錫膏激光焊接機的出現，給不少自動化廠商在購買焊接機時又多了一個選擇，但它也帶來了更多的問題。對于激光焊接機，大家都可能停留在老式焊接工藝，因此在選擇焊接機時，傳統的烙鐵錫焊和激光錫焊之間總是不知如何選擇。如此猶豫的原因是因為大家對激光焊接機不夠了解。有些人使用激光焊接機會問“什么是激光焊接機？哪些行業產品可以用到激光焊接機？

激光錫焊的焊接過程分為兩步：首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質要求特別高的產品，須采用局部加熱的產品。

順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，激光錫焊設備的應用也越來越廣泛。

幾乎所有這些行業都使用激光錫焊系統。奧萊光電恒溫激光錫焊系統能提供連續的915 nm紅外激光輸出。該產品CCD同軸對位系統以及半導體激光器所構成，能夠導入多種格式文件，從而達到精確焊接的目的，并由于該系統所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點的恒溫焊接及精密部件的精準對位，從而保證量產中的有效良率。