激光錫焊怎么使焊點更光亮？

激光錫焊的發展已經非常成熟了，應用在各行各業。激光錫焊有非常多的優點，能夠精準控制，恒溫焊接，非接觸式焊接。對焊接部位有很好的保護。在保證焊接部位的電氣性能和牢固性之外，怎么樣使激光錫焊的焊點更加光亮呢?松盛光電來給大家介紹分享。

設備參數調整

激光功率：合適的激光功率是關鍵因素之一。功率過高可能會導致錫料過度蒸發、飛濺，使焊點表面粗糙;功率過低則會造成錫料熔化不充分，形成虛焊。需要根據焊點的大小、材料等因素精確調整功率。例如，在焊接微小的電子元件引腳時，通常需要較低的功率，一般在幾瓦到十幾瓦之間，以確保錫料能夠平穩地熔化并形成光亮的焊點。

焊接時間：焊接時間與激光功率緊密相關。時間過長會使錫料長時間處于高溫狀態，容易氧化，進而影響焊點的光澤度。縮短焊接時間可以減少錫料氧化的機會。對于大多數錫焊應用，焊接時間可能在幾毫秒到幾十毫秒之間，具體取決于焊點的大小和復雜程度。

光斑尺寸：較小的光斑尺寸能夠使激光能量更加集中，有助于精確控制錫料的熔化過程。合適的光斑大小可以使錫料快速均勻地熔化，形成光亮的焊點。在實際操作中，光斑尺寸可能在幾十微米到幾百微米之間調整，這取決于焊接的精度要求。

材料選擇

錫料質量：使用高質量的錫料是獲得光亮焊點的基礎。純度高的錫料雜質少，在熔化和凝固過程中能夠更好地形成光滑的表面。例如，含錫量高(如 Sn99.3Cu0.7 等合金)的錫絲，相較于雜質較多的低質量錫料，更容易產生光亮的焊點。

助焊劑類型：助焊劑在焊接過程中起到清潔和防止氧化的作用。選擇合適的助焊劑可以顯著改善焊點的外觀。活性適中的助焊劑能夠有效地去除焊接表面的氧化物，使錫料更好地潤濕焊接部位，從而形成光亮的焊點。例如，對于電子線路板焊接，使用免清洗的 RMA(中等活性)型助焊劑比較合適。

焊接環境控制

氣體保護：在焊接過程中，防止錫料氧化至關重要。可以采用惰性氣體(如氬氣)進行保護，將焊接區域與空氣中的氧氣隔離。這有助于錫料在熔化和凝固過程中保持良好的流動性和光澤度。通常，氣體流量需要根據焊接區域的大小和焊接速度進行適當調整，一般在每分鐘幾升到十幾升之間。

溫度和濕度：保持焊接環境的溫度和濕度相對穩定也很重要。溫度過高可能會加速助焊劑的揮發，影響其作用效果;濕度過高可能會導致焊接部位受潮，增加氧化的可能性。理想的焊接環境溫度一般在 20 - 25℃之間，濕度在 40% - 60% 之間。

焊后處理

清洗工藝：焊接完成后，及時清洗焊點表面的殘留物可以提高焊點的光澤度。使用適當的清洗劑(如有機溶劑或專用的電子清洗劑)來去除助焊劑殘留和其他雜質。清洗后，可以用干凈的壓縮空氣吹干或自然晾干焊點。

外觀修整(如有需要)：在一些對焊點外觀要求極高的情況下，可以采用輕微的機械打磨或化學拋光等方法來進一步提高焊點的光亮程度。不過，這種方法需要謹慎操作，以免損壞焊點的結構和電氣性能。