激光焊接錫膏和普通錫膏有什么區(qū)別？

激光錫膏焊接是一種新型的焊接工藝，在錫膏的選擇上至關重要，激光錫膏焊接中，應該選擇專用的激光錫膏。松盛光電來給大家介紹激光錫膏焊接的選擇方案，應該選擇什么樣的錫膏，來了解一下吧。

焊接工藝適應性

激光焊接錫膏：是專門為激光焊接工藝設計的。它能夠適應激光焊接快速加熱和冷卻的特點，在短時間內(通常是毫秒級)吸收激光能量，使錫膏中的焊錫迅速熔化，完成焊接過程。其助焊劑成分經(jīng)過特殊調配，能在高能量密度的激光照射下有效防止飛濺和錫珠的產(chǎn)生。例如，在激光功率為幾十瓦，脈沖寬度為幾毫秒的焊接條件下，激光焊接錫膏可以穩(wěn)定地實現(xiàn)焊點的成型。

普通錫膏：主要是為傳統(tǒng)的回流焊等工藝設計的。回流焊的加熱過程相對緩慢，是通過整個電路板在加熱爐中逐步升溫，使錫膏熔化。普通錫膏在這種緩慢加熱過程中，助焊劑有足夠的時間發(fā)揮作用。但如果將其用于激光焊接，由于激光的快速加熱特性，普通錫膏中的助焊劑可能無法及時發(fā)揮作用，容易出現(xiàn)炸錫、飛濺等現(xiàn)象，因為其成分不能很好地適應激光焊接的瞬間高溫。

成分差異

激光焊接錫膏：

助焊劑成分：其助焊劑在成分上進行了優(yōu)化，含有特殊的活性劑和添加劑。這些成分能夠在激光快速加熱時，迅速活化，去除焊接表面的氧化物，同時在高溫下保持穩(wěn)定，防止錫膏飛濺。例如，可能會添加一些高分子聚合物來調節(jié)助焊劑的黏度和表面張力，使錫膏在激光照射下能夠更好地聚集。

焊錫粉末粒度：激光焊接錫膏的焊錫粉末粒度分布相對更窄。這是因為較均勻的粒度可以保證在激光快速加熱時，所有的焊錫顆粒能夠幾乎同時熔化，有利于形成均勻的焊點。一般來說，激光焊接錫膏的焊錫粉末粒度可以控制在 1 - 30μm 之間，更精細的粒度有助于提高焊接精度。

普通錫膏：

助焊劑成分：助焊劑主要是針對傳統(tǒng)回流焊工藝中的長時間加熱過程，其成分更側重于在較低的升溫速率下發(fā)揮作用。例如，普通錫膏的助焊劑可能含有較多的常規(guī)活性劑，如有機酸等，用于去除焊接表面的氧化物，但在面對激光焊接的瞬間高溫時，這些有機酸可能會過早分解或揮發(fā)，導致焊接缺陷。

焊錫粉末粒度：普通錫膏的焊錫粉末粒度分布相對較寬，這在傳統(tǒng)回流焊中影響不大，因為加熱過程足夠長，不同粒度的焊錫顆粒有足夠的時間熔化。其粒度范圍可能在 5 - 45μm 左右。

焊接效果不同

激光焊接錫膏：

焊點質量：能夠形成高質量的焊點。由于其特殊的成分和適應激光焊接的特性，焊點外觀光滑、飽滿，很少出現(xiàn)錫珠和虛焊現(xiàn)象。在對微小焊點(如間距小于 0.3mm 的芯片引腳焊接)的焊接中，激光焊接錫膏可以保證焊點的精度和可靠性，有利于提高電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。

金屬間化合物層：在激光焊接過程中，激光焊接錫膏與焊件之間形成的金屬間化合物層厚度相對較薄且均勻。這是因為激光的快速加熱和冷卻過程使得原子擴散時間較短，形成的化合物層能在保證良好的冶金結合的同時，不會因化合物層過厚而影響焊點的機械性能。

普通錫膏：

焊點質量：如果用于激光焊接，焊點質量往往較差。容易出現(xiàn)錫珠，這是因為普通錫膏在激光快速加熱時，助焊劑不能有效抑制錫膏的飛濺。而且可能會出現(xiàn)虛焊，因為其成分不能保證在激光焊接的短時間內焊錫與焊件表面充分潤濕和結合。

金屬間化合物層：在激光焊接情況下，使用普通錫膏可能會導致金屬間化合物層厚度不均勻，部分區(qū)域可能過厚，這會降低焊點的抗疲勞性能和機械強度。