3U直接半導體水冷激光器參數/圖片/應用/價格
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產品描述：
激光功率控制電壓高速跟蹤響應，TTL出光信號，兼容所有激光加工軟件的激光電源。
半導體激光器相對于傳統的激光器，具有更高的光電轉換率，更低的功耗。直接半導體激光器結構緊湊，使用方便。由于其柔性的激光輸出方式，能夠方便的與系統設備進行集成。
主要特點：
| 編號 | 技術特點 | 優勢 |
| 1 | 激光加工恒溫控制 | 對激光加工點溫度實時監控，內部閉環反饋，焊接穩定性好，適應性強 |
| 2 | PID算法 | 響應迅速，不易燒毀焊點 |
| 3 | 自整定控制（可選） | 避免人工整定PID參數造成控制不良 |
| 4 | 可內建焊接模型 | 根據焊接模型進行最優控制，實現理想曲線焊接 |
| 5 | 內循環水冷 | 解決了外部水冷機的龐大問題和純風冷的散熱量不夠 |
| 6 | 激光控制接口使用方便 | 激光功率控制電壓高速跟蹤響應，TTL出光信號，兼容所有激光加工軟件 |
| 7 | 激光功率反饋 | 在線實時功率檢測，讓激光器功率輸出達到超穩定狀態 |
| 8 | 柔性光纜輸出 | 外部光纖長度可定制 |
| 9 | 高可靠性，長壽命 | |
| 10 | 免維護運行 | |
| 11 | 光電轉換效率高 |
注：1,? 3,? 4,? 7，為可選
主要應用：
♦ 激光錫焊
♦ 塑料焊接
♦ 高功率半導體激光器泵浦源。
♦ 激光淬火表面熱處理、激光熔覆
♦ 金屬薄板焊接
♦ 3D打印
♦ 激光研究
系統技術參數：
| 型號 | FDL -S200 | FDL - S300 | FDL - S500 | 說明 |
| 光學參數 | ||||
| 額定輸出功率(W) | 200 | 300 | 500 | |
| 工作模式 | 連續 | |||
| 偏振方向 | 隨機 | |||
| 功率調節范圍(%) | 0~100 | |||
| 中心波長(nm) | 915 | 額定輸出功率 | ||
| 輸出功率不穩定度 | <3% | 額定輸出功率; | ||
| 連續運行時間:? ≥5hrs; | ||||
| 工作溫度: 25℃ | ||||
| 紅光指示輸出功 率(mW) | 提供外接接口和電源 | |||
| 輸出頭類型 | SM905/QBH | |||
| 光纖芯徑(μm) | 135 | |||
| 光束發散半角（rad） | 0.22 | |||
| 輸出光纖長度(m) | 5 | |||
| 工作電壓 | 單相 220VAC±10%、50/60Hz 交流電 | |||
| 最大功率消耗(KW) | ||||
| 控制方式 | RS-232/AD | |||
| 外觀尺寸(W×H×D) | 485×132×448(含把手) | |||
| 重量 kg | <20 | |||
| 工作環境溫度范 圍(℃) | 10~40 | |||
| 工作環境濕度范圍(%) | <70 | |||
| 儲藏溫度(℃) | -10~60 | |||
| 冷卻方式 | 水冷 | 水冷 | 水冷 | |
本廠承接有特殊要求的激光錫焊,激光塑料焊,激光焊接加工產品;并可為用戶設計定制化方案及打樣。
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恒溫單聚焦焊接頭使用手冊V1.1
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