淺析PCB通孔焊盤激光焊錫的優勢

現如今隨著消費者對便攜式電子產品的需求增加，電子產品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光焊接技術被引入印制板的加工中。

奧萊光電作為一家專注于激光焊錫領域超過15年的系統集成商，在客戶打樣咨詢PCB行業的焊接問題時，經常被問到過孔與通孔有什么區別?

其實PCB上的每一個孔都可以稱為過孔。從功能上過孔用于連接不同層的導線，通孔焊盤是固定元器件引腳的。從所處位置上可分為：盲孔、埋孔和通孔，如下圖所示。

下面我們從多個角度來解析其中的不同：

盲孔

位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。

埋孔

是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

通孔

這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。

奧萊光電激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成;松盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊接，確保PCB通孔焊接良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。擁有以下特點優勢：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應接各種復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

4.獨創的溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優良率99%的情況下，焊接的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。