激光錫焊工藝用于貼片芯片焊接

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設(shè)備的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

激光錫焊作為一種在電子領(lǐng)域應(yīng)用的新型焊接工藝，許多電子制造廠家對它的了解還比較少，反而因激光所具備的特殊性，在人們的認(rèn)知中增添了些許神秘色彩，下面我們就來解析貼片芯片是如何用激光錫焊技術(shù)做樣品的?

(1)在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

(2)用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。然后使用專用治具將芯片與PCB板固定住。點(diǎn)錫機(jī)構(gòu)針將少量的焊錫輸送到點(diǎn)錫針嘴處，向已用治具固定對準(zhǔn)位置的芯片引腳上加少量的焊料;(仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。)

(3)開始焊接所有的引腳時，控制好激光的輸出功率，把激光的輸出溫度調(diào)到300多攝氏度，用高能量的激光束接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持激光束與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

(4)在傳統(tǒng)的烙鐵焊焊完所有的引腳后，需要用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。而激光錫焊焊完后沒有多余的焊錫殘留，可以很好的避免這一步驟。蕞后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清理焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

(5)貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)WH-LA80

奧萊光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的915 nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到精確焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接及精密部件的精準(zhǔn)對位，從而保證量產(chǎn)中的有效良率。該產(chǎn)品主要適用于PCB板點(diǎn)焊，焊錫，金屬、非金屬材料焊接，燒結(jié)，加熱等，具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于對于高度敏感的高精度焊錫加工。