自動激光錫焊系統焊出好的焊點注意事項

激光錫焊系統越來越流行，激光錫焊也在逐漸取代傳統的焊接方式，激光焊中有很多參數，要焊出完美的焊點，各個環節都要相互配合。松盛光電來給大家介紹自動激光錫焊系統焊出優質焊點的全流程關鍵控制要點。

一、焊前準備：設備與物料的精準適配

優質焊點的基礎是 “設備狀態達標 + 物料預處理到位”，避免因初始偏差導致焊接缺陷。

1. 設備校準：確保核心部件精度

激光模塊校準：

功率校準：每生產 8 小時用激光功率計檢測實際輸出功率(誤差需≤±5%)，若偏差超范圍(如設定 100W、實際僅 85W)，需調整激光發生器電流;

光斑校準：通過光斑分析儀檢查光斑形狀(需為正圓形，無橢圓或邊緣虛化)，光斑直徑偏差≤0.02mm(如設定 0.2mm 光斑，實際需在 0.18-0.22mm 內)，若偏移需微調激光頭焦距(焦距誤差≤0.01mm)。

視覺定位系統校準：

坐標校準：用標準校準板(含已知坐標的十字標記)定位，確保視覺系統識別的坐標與實際機械坐標偏差≤0.005mm;

光源適配：根據連接器材質(如金屬外殼用白色同軸光，塑料外殼用藍色環形光)調整光源亮度(500-800lux)，避免反光或陰影導致的定位偏差。

運動平臺校準：

直線度校準：用激光干涉儀檢測 X/Y 軸運動直線度(誤差≤0.003mm/m)，若超差需調整導軌潤滑脂或更換滾珠絲杠;

重復定位精度：連續 10 次定位同一基準點，偏差需≤0.002mm，確保每次焊接位置一致。

2. 物料預處理：消除焊接面干擾

錫膏準備：

選型適配：根據連接器引腳材質(鍍金用低活性助焊劑錫膏，鍍鎳用中活性助焊劑錫膏)和焊接溫度(無鉛錫膏選 SAC305.熔點 217℃);

狀態控制：開封后回溫 2 小時(避免吸潮)，用錫膏攪拌器低速攪拌 5 分鐘(轉速 30r/min)，確保焊粉與助焊劑均勻混合，黏度控制在 120-180Pa?s(用黏度計檢測)。

連接器與 PCB 處理：

連接器引腳：用無塵布蘸異丙醇(IPA)擦拭，去除指紋或氧化層(若氧化嚴重，用 0.3% 稀鹽酸浸泡 5 秒后沖洗烘干)，確保引腳表面光潔度 Ra≤0.8μm;

PCB 焊盤：用等離子清洗機處理(功率 400W，時間 20s，氣體為壓縮空氣)，去除阻焊劑殘留或油污，提升焊盤潤濕性(接觸角≤30°，用接觸角測量儀檢測)。

二、核心工藝參數：精細化調控激光與焊接過程

自動激光錫焊的參數需 “針對性匹配物料特性”，避免 “一刀切”，尤其要控制激光能量輸入節奏，防止焊點過熔或虛焊。

1. 激光加熱參數：分階段控溫

采用 “預熱 - 熔錫 - 保溫” 三階段加熱模式，根據錫膏類型調整，以 SAC305 無鉛錫膏為例：

關鍵限制：激光加熱時需監測焊點溫度(用紅外測溫儀實時反饋)，峰值溫度控制在 230-250℃(避免連接器塑料外殼耐溫超上限，通?！?60℃)，升溫速率≤5℃/s，防止熱沖擊導致引腳斷裂。

2. 錫膏點涂與定位參數

點錫參數：

針頭選擇：根據焊盤尺寸(如焊盤直徑 0.3mm，選內徑 0.15-0.2mm 的 PTFE 針頭)，避免針頭內徑過大導致錫量過多;

點錫壓力：0.15-0.25MPa(黏度高的錫膏壓力稍大)，點錫時間 0.06-0.08s，錫量控制為焊盤體積的 85%-90%(熔融后剛好鋪滿焊盤，無溢出)。

定位參數：

視覺定位精度：連接器引腳與焊盤的對準偏差≤0.02mm，同軸度偏差≤0.03mm(用激光同軸度儀輔助檢測);

下壓壓力：定位后用治具輕輕下壓連接器(壓力 3-5N，用壓力傳感器監測)，確保引腳與焊盤緊密接觸(間隙≤0.01mm)，避免虛焊。

三、過程監控：實時干預異常情況

自動系統需搭配 “在線檢測模塊”，實時捕捉焊接過程中的異常，避免批量缺陷：

激光能量監控：通過激光能量反饋傳感器，實時監測每一次焊接的能量輸出，若能量波動超 ±8%(如設定能量 10J，實際僅 8.5J)，系統自動停機報警，排查激光發生器或光路問題;

焊點形態監控：在焊接工位旁加裝高速相機(幀率 1000fps)，拍攝熔錫過程，若出現 “錫膏未完全熔融(表面發暗)”“助焊劑飛濺” 等情況，系統自動標記該產品，后續重點檢測;

溫度曲線監控：每塊 PCB 焊接時，用熱電偶(粘貼在焊盤旁)記錄實際溫度曲線，若預熱時間不足(<0.5s)或峰值溫度超標(>250℃)，自動調整下一塊 PCB 的焊接參數。