電路板激光焊錫作業(yè)的幾大問(wèn)題

值得一說(shuō)的是，傳統(tǒng)電路板的焊錫作業(yè)永遠(yuǎn)有不良焊點(diǎn)的問(wèn)題存在，而這種問(wèn)題層出不窮，似乎永遠(yuǎn)都會(huì)有新問(wèn)題出現(xiàn)讓人應(yīng)接不暇，不像激光焊錫設(shè)備能做到高效率高良率的生產(chǎn)，因此我們整理出一些規(guī)律，可做為找出問(wèn)題所在依據(jù)。電路板上的問(wèn)題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫作業(yè)造成問(wèn)題以前，應(yīng)先考慮其他各種因故，再考慮焊錫作業(yè)，傳統(tǒng)焊錫作業(yè)的問(wèn)題大多出在材料的變化及操作條件改變。

1、電路板短路

當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線(xiàn)路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。

2、焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤

焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤，從兩個(gè)方面來(lái)講一是焊錫的度數(shù)過(guò)低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒(méi)有清洗而它的酸類(lèi)物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤。

3、焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙

錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當(dāng)這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì)，當(dāng)錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。

4、焊點(diǎn)顏色呈黃色

焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見(jiàn)問(wèn)題，很多人都不知道什么原因。當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都于溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系。當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。

電路板的焊錫作業(yè)建議增加振鏡同軸光路系統(tǒng)，該系統(tǒng)能方便快速找到目標(biāo)點(diǎn)且高倍放大，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)定位，并且能實(shí)時(shí)觀(guān)測(cè)整個(gè)調(diào)阻過(guò)程。 同軸監(jiān)視振鏡打標(biāo)焊接系統(tǒng)專(zhuān)為滿(mǎn)足有定位要求的振鏡掃描加工而設(shè)計(jì)，CCD觀(guān)的圖像與激光光束焦點(diǎn)完全同軸，與F-theta鏡頭及照明光源配套可實(shí)現(xiàn)“所見(jiàn)即所得”的激光加工。校正后的激光加工位置精度可達(dá)到0.02mm以上。與軟件配合使用可以克服振鏡帶來(lái)的加工位置誤差。

奧萊光電振鏡同軸光路系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)：

1.入射激光波長(zhǎng)：355/532/1064nm（可選）

2.圖像視場(chǎng)范圍大；

3.非接觸性加工，加工的工件不受損，不變性；

4. 軟件視覺(jué)算法自動(dòng)定位加工；

5.打標(biāo)速度快，可調(diào)節(jié)的照明光源，成像清晰可見(jiàn)

6.用于激光標(biāo)記，激光焊接，激光切割，激光視覺(jué)。